随着半导体、5G 射频、新能源功率电子、激光与航空航天器件功率密度持续提升，高热流密度散热、冷热循环可靠性，已经成为制约产品寿命与稳定性的核心瓶颈。
苏州市伊贝高温技术材料有限公司全新推出铝 / 金刚石复合材料，融合金刚石超高导热优势与铝基体轻质、易加工特性，为高端电子封装热沉、均热基板提供稳定可靠的国产热管理解决方案。
✅ 核心性能指标

· 密度：3.1–3.2 g/cm³，轻量化优势突出，相比铜基金刚石减重显著

· 热膨胀系数（室温～100℃均值）：6.4–7.2 ppm/K，与芯片、陶瓷基板匹配度高，有效降低界面热应力，减少脱层、开裂失效

· 热导率：750-850W/mK，极速导出热量，抑制器件温升与热失控

· 弯曲强度：300–350 MPa，力学性能优异，满足精密加工、装配与振动工况

· 冷热冲击可靠性：经过 200 次（-55℃～150℃）循环冲击测试后，热导率保持＞95%，长期服役性能衰减极低

低热膨胀 + 超高导热 + 轻质高强 + 优异温度循环稳定性，多重优势合一，完美适配严苛高低温交替工况。

广泛用于半导体功率模块、IGBT、射频功放、高功率激光器、航天航空电子、新能源电控等场景，可配套表面金属化、精密裁切，实现直接钎焊封装。深耕高温特种材料领域，伊贝高温依托成熟的复合材料工艺管控体系，保障批次性能一致性，支持定制化尺寸、镀层方案与试样打样。以稳定材料品质，助力高端装备散热方案国产化升级。